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Sevidor Lenovo ThinkSystem SR530, Intel Xeon 3104 1.70GHz, 8GB DDR4
Marca: | Lenovo |
Número de parte: | 7X08A054LA |
Precio: |
$ 0.00 (S/.0.00) |
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Situación | Nuevo |
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Nombre: |
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Skype: |
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ESPECIFICACIONES:
Memoria |
Memoria interna |
8 GB |
Velocidad de memoria del reloj |
2666 MHz |
Ranuras de memoria |
24 x DIMM |
Tipo de memoria interna |
DDR4-SDRAM |
Disposición de la memoria |
1 x 8 GB |
Memoria interna máxima |
3072 GB |
ECC |
 |
Procesador |
Modo de procesador operativo |
64 bits |
Opciones integradas disponibles |
 |
Memoria interna máxima que admite el procesador |
768 GB |
Fabricante de procesador |
Intel |
Tipos de memoria que admite el procesador |
DDR4-SDRAM |
Socket de procesador |
LGA 3647 |
ECC que admite el procesador |
 |
Número de procesadores instalados |
1 |
Tipo de cache en procesador |
L3 |
Canales de memoria que admite el procesador |
Hexagonal |
Execute Disable Bit |
 |
Set de instrucciones soportadas |
AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2 |
Procesador compatible |
Xeon |
Escalonamiento |
U0 |
Velocidad de reloj |
1,70 GHz |
Escalabilidad |
2S |
Caché del procesador |
8,25 MB |
Tcase |
78 °C |
Familia de procesador |
Intel® Xeon® |
Modelo del procesador |
3104 |
código de procesador |
SR3GM |
Tamaño del paquete de procesador |
76.0 x 56.5 |
Velocidad de reloj de memoria que admite el procesador |
2133 MHz |
Procesador libre de conflictos |
 |
Número máximo de buses PCI Express |
48 |
Número de núcleos de procesador |
6 |
Procesador nombre en clave |
Skylake |
Potencia de diseño térmico (TDP) |
85 W |
Número de filamentos de procesador |
6 |
Litografía del procesador |
14 nm |
Puertos e Interfaces |
Cantidad de puertos tipo A USB 3.0 (3.1 Gen 1) |
3 |
Cantidad de puertos VGA (D-Sub) |
2 |
Red |
Ethernet |
 |
Tecnología de cableado |
10/100/1000Base-T(X) |
Peso y dimensiones |
Profundidad |
778,3 mm |
Ancho |
482 mm |
Altura |
43 mm |
Control de energía |
Fuente de alimentación, frecuencia de entrada |
50/60 |
Suministro de energía redundante (RPS), soporte |
 |
Fuente de alimentación |
550 W |
Número de fuentes de alimentación redundantes instaladas |
1 |
Condiciones ambientales |
Intervalo de temperatura de almacenaje |
-10 - 60 °C |
Intervalo de humedad relativa durante almacenaje |
8 - 90% |
Altitud de funcionamiento |
0 - 3048 m |
Intervalo de temperatura operativa |
5 - 45 °C |
Intervalo de humedad relativa para funcionamiento |
8 - 90% |
Aprobaciones reguladoras |
Certificado Energy Star |
 |
Ranuras de expansión |
Ranuras PCI Express x8 (Gen 3.x) |
1 |
Versión de entradas de PCI Express |
3.0 |
PCI Express x16 Gen (3.x) ranuras |
1 |
Medios de almacenaje |
Interfaces de disco de almacenamiento soportados |
SAS, Serial ATA III |
Niveles RAID |
0, 1, 5, 6, 10, 50, 60, JBOD |
Compatibilidad con RAID |
 |
Tamaños de disco duro soportados |
2.5pulg. |
Número de discos duros soportados |
8 |
Capacidad máxima de almacenaje |
61,4 TB |
Hot-swap |
 |
Controladores RAID compatibles |
530-8i |
Diseño |
Soporte de ventiladores redundante |
 |
Montaje en rack |
 |
Tipo de unidad óptica |
 |
Rieles de rack |
 |
Tipo de chasis |
Bastidor (1U) |
Características especiales del procesador |
Procesador ARK ID |
123546 |
Tecnología Trusted Execution de Intel® |
 |
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) |
 |
Intel Hyper-Threading |
 |
VT-x de Intel® con Extended Page Tables (EPT) |
 |
Tecnología Intel® Turbo Boost |
 |
Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d) |
 |
Intel® 64 |
 |
Tecnología SpeedStep mejorada de Intel |
 |
Intel® AES Nuevas instrucciones (Intel® AES-NI) |
 |
Intel® TSX-NI |
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Especificaciones Técnicas |
No se encontraron características de este producto. |
Última actualización : [25-11-2023 12:49] |