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Descripción
ESPECIFICACIONES:
● Diseño único del disipador de calor para una mejor disipación ● Disipador de calor de perfil bajo para una instalación sin esfuerzo ● Admite la última plataforma Intel X299 e implementa 2666MHz ● Velocidades rápidas de hasta 3600MHz ● Eficiencia energética superior: 20% menos de consumo que DDR3 (el voltaje de operación disminuyó de 1.5V a 1.2V) ● Intel XMP 2.0 - overclocking más accesible ● Cumple con RoHS ● Velocidad: DDR4 2666MHz ~ 3600MHz ● Tamaño del módulo: 8GB ~ 32GB * 8GB: 16GB (8GBx2) * 16GB: 32GB (16GBx2) ● Compatibilidad: DDR4 2666 CL 16 -18-18 a 1,2 V ● Temperatura de funcionamiento: 0 ° C a 85 ° C ● Temperatura de almacenamiento: -55 ° C a 100 ° C ● Voltaje de funcionamiento: 1,2 V ~ 1,35 V ( 1,35 V: 3000 MHz) ● Dimensiones ( largo x ancho x alto ): 133 x 36 x 7,5 mm