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El disipador de esta memoria está diseñado para una protección completa y una mejor disipación del calor. El esparcidor de calor está formado por un proceso de punzonado con una aleación de aluminio de una sola pieza de 0,8 mm de espesor para reforzar la estructura del cuerpo. Además, la coloración con proceso de anodizado electrolítico puede mejorar la resistencia a la corrosión y hacerla no conductora. Además, con la superconductividad - adhesivo térmicamente conductor, puede transferir rápidamente el calor en el chip IC a través de la conducción de calor al módulo de enfriamiento de aleación de aluminio para una mejor disipación del calor.