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Descripción
Especificaciones Técnicas Principales
Compatibilidad de Procesador: Soporta hasta dos procesadores en sockets FCLGA3647. Es compatible tanto con la 1ª como con la 2ª generación de la familia Intel Xeon Scalable (arquitecturas Skylake y Cascade Lake).
Configuración de Memoria: Dispone de 24 ranuras DIMM en total (12 ranuras distribuidas por cada procesador) configuradas en 6 canales por chip.
Capacidad Máxima de RAM: Admite hasta 3 TB usando LRDIMM a velocidades de hasta 2933 MT/s, o hasta 1.54 TB si se instalan módulos RDIMM. También es compatible con la memoria persistente Intel Optane. [1]
Número de Ensamblaje Alternativo: Esta placa de circuito impreso suele identificarse también bajo el número de parte de ensamblaje (Assembly PN) 809455-002.